威邦仪器,面向全球诚招代理合作伙伴!

首页

解决方案

拨打电话

产品中心

联系我们
Semiconductor Testing Solutions
半导体芯片测试方案
您当前的位置:首页> 行业应用> 半导体芯片>

半导体芯片
WBE可以为半导体芯片提供包含功率半导体器件、分立器件、IGBT 模块、IPM模块、SIC、射频芯片等所有器件一系列可靠性试验设备。试验项目有环境适应性试验,机械可靠性测试,电气性能测试等,测试方案覆盖整个芯片制造到封测,从元器件到整机,藉以评估芯片在不同环境下的可靠性和耐久性。
测试对象:从芯片设计阶段环境应力筛选到封装阶段失效分析,覆盖晶圆级、芯片级、模组和产品级等多类核心器件的性能验证。
试验项目:温度循环TC,HAST高压蒸汽加速老化,BHAST偏压高加速寿命老化、高低温湿热,热应力筛选,高温高湿老化试验,剪切强度,键合强度,粘接强度……
半导体芯片可靠性测试方案

在芯片整个制造和封测过程中,会历经上千道工序,为确保芯片在各种环境下能够稳定工作需要对其进行大量的可靠性测试验证。WBE可以为半导体芯片提供包含功率半导体器件、分立器件、IGBT 模块、 IPM 模块、 SIC、射频芯片等所有器件一系列可靠性试验设备。试验项目有环境适应性试验,机械可靠性测试,电气性能测试等,测试方案覆盖整个芯片制造到封测,从元器件到整机,藉以评估芯片在不同环境下的可靠性和耐久性。
WBE可以为半导体芯片提供包含功率半导体器件、分立器件、IGBT 模块、 IPM 模块、 SIC、射频芯片等所有器件一系列可靠性试验设备。试验项目有环境适应性试验,机械可靠性测试,电气性能测试等,测试方案覆盖整个芯片制造到封测,从元器件到整机,藉以评估芯片在不同环境下的可靠性和耐久性。
测试条件
测试产品
测试标准
为确保半导体在各种环境下(漠河寒冬、吐鲁番盛夏、青藏高原)能够稳定工作,不仅要做常规的性能检测,更要对其进行大量的可靠性测试验证,测试范围覆盖芯片设计开发到封测,试验项目有:

温度试验:温度范围为-70℃至高温+180℃,可进行高温、低温、湿热交变和湿热静态测试。

湿度试验:模拟不同温度条件下的湿度,+85℃/85%RH长时间可达1000小时。

低气压试验:模拟低气压条件,测试和评估产品在低气压条件下的性能。

ESS应力筛选:低温-55℃至高温+85℃,25个循环,温度变化速率25℃/min,进行温度循环试验。

振动试验:可模拟运输条件或产品运行时的周围环境,以测试产品在此类振动或综合条件下的可靠性和稳定性。

HAST高加速寿命老化试验:通过施加恶劣的温度、湿度和偏压条件,对半导体器件进行高加速应力试验和失效分析。

温度湿度振动综合试验:低温导致材料收缩、高湿引发吸湿膨胀、振动产生结构共振。多因素耦合真实还原环境应力产生的失效效应。

WBE可以为半导体芯片提供包含功率半导体器件、分立器件、IGBT 模块 IPM 模块 SIC、射频芯片等所有器件进行可靠性测试,常见测试产品有:

功率半导体器件    

分立器件    

IGBT模块

IPM 模块

SIC    

 射频芯片    

传感器

光学模块          

电路板      

转换器

存储驱动器        

断路器      

连机器

电源              

电容        

电阻

测试标准涵盖国标(GB),行标,JESD,IEC,AEC,以及MIL-STD等所有标准,以下是常见测试标准:

ISO 9001

MIL-STD-883

JEDEC JESD22-A114

MIL-PRF-38534

JESD22

JESD94

AEC-Q100

IEC 61508

JESD47

ESD STM 5.1

JESD100

ISO 26262

半导体行业-测试方案
通过模拟极限环境进行功能与性能验证,全面评估产品的稳定性与可靠性,覆盖晶圆、芯片、模组等多类核心器件。
测试分类 可靠性及测试项目 简称 检测标准
环境可靠性测试 温度循环试验 TCT JEDEC JESD22-A104F.01,GB/T 2423.22-201
温度冲击试验(气槽式) TST MIL-STD-883K Method 1011.9
温度冲击试验(液槽式) TST MIL-STD-883K Method 1011.9
温湿度高加速应力老化试验 UHAST AEC-Q100,AEC-Q101,JEDEC JESD22-A118B.01
高温高湿存储试验 DH AEC-Q100,AEC-Q101,JEDEC JESD22-A118B.01
高压蒸煮试验 PCT IEC 60068-2-66,JEDEC JESD22-A102E
高温存储试验 HTS JEDEC JESD22-A103E.01
低温存储试验 LTS JEDEC JESD22-A119A
盐雾试验 NSS IEC 60068-2-11:2021,GB/T2423.17-2024
混合气体腐蚀 FMG IEC60068-2-60
低气压 LPT IEC 60068-2-13
残余气体成分分析 RGA MIL-STD-883K Method 1018
封装完整性测试 粗/细检漏 GFL JEDEC JESD22-A109 M1014
机械冲击 MS JEDEC JESD22-B104
机械振动 WF JEDEC JESD22-B103
恒定加速度 CA MIL-STD-883K Method 2001.4
绑线拉力强度测试 WBP MIL-STD-883K Method 2011.10
绑线剪切力测试 WBS AEC-Q101-003, JEDEC JESD B116
芯片剪切力测试 DS MIL-STD-883K Method 2019.10
负载可靠性测试 高温反向偏压试验 HTRB AEC-Q101,AEC-Q102,JEDEC JESD22-A108G
高温栅偏压试验 HTGB AEC-Q101,JEDEC JESD22-A108G
高温高湿反向偏压试验 H3TRB AEC-Q101,JEDEC JESD22-A101D.01
高温加速负载老化 HTOL AEC-Q101,AEC-Q102,JEDEC JESD22-A108G.22
温湿度高加速应力负载老化试验 BHAST AEC-Q100,AEC-Q101,JEDEC JESD22-A110E.01
预处理和湿敏试验 PC/MSL JEDEC J-STD-020,JEDEC JESD22-A113
功能测试 电参数测试 E-test /
带宽测试 BW-test /
硅光测试 Siph-test /
TDDB测试 TDDB JEDEC JEP159,JESD92
静电测试 人体静电放电模型 HBM AEC-Q100,AEC-Q101, JEDEC JS-001
器件充电模型 CDM AEC-Q100,AEC-Q101,JEDEC JS-002
闩索效应 LU AEC-Q100,AEC-Q101,JEDEC JESD78F.02
机器模型 MM AEC-Q100,JESD22-A115
动态可靠性测试 DHTXB AQG-324,JEDEC JEP-180
*以上试验方案持续更新,恕不另行通知
半导体器件-测试方案
测试对象 试验标准 试验项目 试验设备
功率器件 JESD22-A104 温度循环 TC 两槽冷热冲击试验箱
JESD22-A11 低温存储试验 LTSL 超低温试验箱
GB/T 4937-1995 第Ⅲ 篇 2 GB/T 2424.19-2005 JESD22-A103C 高温存储试验 HTS 高温贮存试验箱
JESD22-A101C 5 稳态湿热试验 STH H3TGB高温高湿反偏老化测试系统
AEC -Q101 JESD22A-101 高温高湿偏压 H3TRB HTGB高温反偏老化测试系统
JESD22-A108 高温反偏 HTRB

HTGB高温反偏老化测试系统

JESD22A-108 AEC-Q101 高温栅反偏试验 HTGB

HTGB高温反偏老化测试系统

JESD22-A11 高压加速寿命试验 PCT PCT高压蒸煮老化箱 
JESD22-A110 高加速老化试验 HAST HAST高压加速老化箱
JESD22-A110 不偏压高速老化 UHAST UHAST 不偏压高压加速老化箱
GBT2423.17-93 盐雾腐蚀试验 SST 复合式盐雾试验机
IGBT 模块 IPM 模块 SIC JESD22-A104 温度循环 TC 三槽冷热冲击试验箱
JESD22-A11 低温存储试验 LTSL 超低温试验箱
JESD22-A103C 高温存储试验 HTS 高温贮存箱
JESD22-A101C 5 稳态湿热试验 STH 稳态湿热试验箱
AEC-Q101

JESD22A-101

高温高湿偏压 H3TRB

H3TGB高温高湿反偏老化测试系统

JESD22-A108 高温反偏 HTRB

H3TGB高温高湿反偏老化测试系统

JESD22A-108

AEC-Q101

高温栅反偏试验

H3TGB高温高湿反偏老化测试系统

JESD22-A11 高压加速寿命试验 PCT PCT高压蒸煮老化箱 
JESD22-A110 高加速老化试验 HAST高压加速老化箱
分立器件 GB/T 4937-1995 第Ⅲ 篇 1.1 GB/T 2423.22-2012 7 JESD22-A104D 温度循环 TC 三槽冷热冲击试验箱
JESD22-A11 低温存储试验 LTSL 高低温试验箱
JESD22-A103C 高温存储试验 HTS 精密高温老化箱
GB/T 4937-1995第Ⅲ篇 5 GB/T 2423.3-2006 JESD22-A101C 恒温恒湿(H3TRB)

H3TGB高温高湿反偏老化测试系统

JESD22-A102-C 高压蒸汽老化试验 PCT高压蒸煮老化箱 
*以上试验方案持续更新,恕不另行通知
车规级芯片AEC-Q认证测试
测试类别 试验标准 试验项目 试验设备
 封装组合完整性测试 AEC Q100-001 绑线剪切WBS 推拉力测试机
MIL-STD 883;Method2011 绑线拉力WBP 键合拉力测试机
JESD22-B102 可焊性DS 剪切力测试机
AEC Q100-010 锡球剪切SBS 剪切力测试机
JESD22-B105 引脚完整性LI 引线键合强度测试机
腔体封装完整性测试 MIL-STD-883;Method2019 芯片剪切DS 芯片剪切力测试机
加速环境应力测试 J-STD-020;JESD22-A113 预处理PC /
JESD22-A101;JESD22-A110 有偏温湿度或有偏高加速应力测试THB/HAST HAST高压加速老化箱

高温高湿老化箱

JESD22-A102;JESD22-A118;JESD22-A101 高压或无偏高加速应力测试或无偏温湿度测试AC/ UHST /TH HAST高压加速老化箱

UHAST高压加速老化箱

高温高湿老化箱

JESD22-A104 温度循环TC 冷热冲击试验箱
JESD22-A105 功率负载温度循环PTC /
JESD22-A103 高温储存寿命测试HTSL 精密高温试验箱
 加速寿命模拟测试 JEDEC JESD22-A108 高温工作寿命HTOL /
AEC Q100-008 早期寿命失效率ELFR /
AEC Q100-005 非易失性存储器耐久EDR /
*以上试验方案持续更新,恕不另行通知
相关产品

VR看厂
设备试用
人工在线

微信沟通
设备试用
如果想进一步了解WBE的设备和服务
您可以通过以下方式联系我们
我们将为您量身定制专业化的产品
和解决方案。

姓名

公司/单位名称

电子邮箱

电话

想试用设备

验证码

我确认我已阅读并接受WBE的隐私政策。