光模块环境可靠性测试与封装失效验证方案-威邦仪器
2026-10-14
威邦仪器提供400G/800G/1.6T高速光模块环境可靠性与封装失效验证整体方案,涵盖快速温变试验、恒温恒湿试验、冷热冲击试验、HAST高压加速老化试验、高温老化HTOL试验等环境试验,以及金丝键合拉力、芯片剪切力、焊球推拉力测试,配套WBE系列设备,覆盖研发、量产到失效分析全流程。可覆盖光模块全工序所有核心部件与材料的测试需求,提供全套专属设备及一站式整体解决方案。
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