贴片式料件焊点的可靠性
IC与PCB之间焊点的可靠性
BGA封装料件焊点的可靠性
金线焊接点强度的可靠性
元器件与基板粘接强度可靠性
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WBE 插拔式推拉力测试仪:又称抽插式推拉力测试机、手动换模组推拉力测试仪等。手动更换模组,抽插式模块,适用功能强,可选配N种模组实现一机多量程要求测试。满足键合线强度拉力测试(WP)、焊点推力测试(BS)、剪切力测试(DS),下压力测试(DP),拉拔力(TP),冷热拔球(C/HBP)。是Bond工艺,LED封装,SMT工艺,键合工艺,胶水制造,微电子制造重要的动态力学检测仪器。
威邦插拔式推拉力测试机:英文名(Plug-in Push And Pull Testing Machine),又称抽插式推拉力测试机、手动换模组推拉力测试仪。本机是一款插拔式(手动)多模组推拉力测试机,手动更换模组,抽插式模块,适用功能强,可选配N种模组实现一机多量程要求测试。是Bond工艺、SMT工艺、键合工艺等不可缺少的动态力学检测仪器。广泛应用于半导体封装、光通讯器材件封装、LED封装、COB/COG工艺测试、军工研究所材料力学研究、材料可靠性测试等应用领域。

主要用途
贴片式料件焊点的可靠性
IC与PCB之间焊点的可靠性
BGA封装料件焊点的可靠性
金线焊接点强度的可靠性
元器件与基板粘接强度可靠性

应用场景
半导体制造:测试芯片和封装的键合强度
电子制造:测试电路板和连接器的焊接强度
航空航天:测试航天器组件的连接强度
汽车制造:测试汽车零部件的焊接强度
胶水制造:测试胶水粘接强度

测试内容
引线/金线/铜线/合金线/铝线/铝带等键合拉力测试;
金球/铜球/锡球/晶圆/芯片/贴片元件等推力测试
微焊点/植球/晶片/芯片与基板/BGA等剪切力测试
锡球/BGA/焊球/ Bump等拉拔力测试
SMT贴片元件/引脚疲劳等下压力测试
















| 测试模组 | |||||||||
| 推力测试ShearTest-Ball/Die金球/晶片 | 拉力测试Pull Test-Wire引线/焊线 | ||||||||
| Transducer | Auto Range(测试范围) | Transducer | Auto Range(测试范围) | ||||||
| □ BS250G | 250g | 100g | 50g | 25g | □ WP25G | 25g | 10g | 5g | 2.5g |
| □ BS1KG | 1kg | 500g | 250g | 100g | □ WP50G | 50g | 25g | 10g | 5g |
| □ BS5KG | 5kg | 2.5kg | 1kg | 500g | □ WP100G | 100g | 50g | 25g | 10g |
| □ BS20KG | 20kg | 10kg | 5kg | 2kg | □ WP200G | 200g | 100g | 50g | 25g |
| □ DS5KG | 5kg | 2.5kg | 1kg | 500g | □ WP500G | 500g | 250g | 100g | 50g |
| □ DS10KG | 10kg | 7.5kg | 5kg | 2.5kg | □ WP1KG | 1kg | 500g | 250g | 100g |
| □ DS50KG | 50kg | 40kg | 20kg | 10kg | □ WP5KG | 5kg | 2.5kg | 1kg | 500g |
| □ DS100KG | 100kg | 50kg | 20kg | 10kg | □ WP10KG | 10kg | 5kg | 2.5kg | 1kg |
| □ DS200KG | 200kg | 100kg | 50kg | 20kg | □ WP20KG | 20kg | 10kg | 5kg | 2kg |
| 拉拔力测试Pull Test Tweezers/ColdBump | 下压力测试Push Test-Down/Pull | ||||||||
| Transducer | Auto Range(测试范围) | Transducer | Auto Range(测试范围) | ||||||
| □ TP100G | 100g | 50g | 25g | 10g | □ DP100G | 100g | 50g | 25g | 10g |
| □ TP1KG | 1kg | 500g | 250g | 100g | □ DP5KG | 5kg | 2.5kg | 1kg | 500g |
| □ TP5KG | 5kg | 2.5kg | 1kg | 500g | □ DP10KG | 10kg | 5kg | 2.5kg | 1kg |
| □ TP10KG | 10kg | 5kg | 2.5kg | 1kg | □ DP20KG | 20kg | 10kg | 5kg | 2kg |
| □ TP20KG | 20kg | 10kg | 5kg | 2kg | □ PP5KG | 5kg | 2.5kg | 1kg | 500g |
| □ CBP2.5KG | 2.5kg | 1kg | 500g | 250g | □ PP10KG | 10kg | 5kg | 2.5kg | 1kg |
| □ CBP5KG | 5kg | 2.5kg | 1.25kg | 500g | □ PP50KG | 50kg | 25kg | 10kg | 5kg |
| 测试模组 | |||||||||
| 推力测试ShearTest-Ball/Die金球/晶片 | 拉力测试Pull Test-Wire引线/焊线 | ||||||||
| Transducer | Auto Range(测试范围) | Transducer | Auto Range(测试范围) | ||||||
| □ BS250G | 250g | 100g | 50g | 25g | □ WP25G | 25g | 10g | 5g | 2.5g |
| □ BS1KG | 1kg | 500g | 250g | 100g | □ WP50G | 50g | 25g | 10g | 5g |
| □ BS5KG | 5kg | 2.5kg | 1kg | 500g | □ WP100G | 100g | 50g | 25g | 10g |
| □ BS20KG | 20kg | 10kg | 5kg | 2kg | □ WP200G | 200g | 100g | 50g | 25g |
| □ DS5KG | 5kg | 2.5kg | 1kg | 500g | □ WP500G | 500g | 250g | 100g | 50g |
| □ DS10KG | 10kg | 7.5kg | 5kg | 2.5kg | □ WP1KG | 1kg | 500g | 250g | 100g |
| □ DS50KG | 50kg | 40kg | 20kg | 10kg | □ WP5KG | 5kg | 2.5kg | 1kg | 500g |
| □ DS100KG | 100kg | 50kg | 20kg | 10kg | □ WP10KG | 10kg | 5kg | 2.5kg | 1kg |
| □ DS200KG | 200kg | 100kg | 50kg | 20kg | □ WP20KG | 20kg | 10kg | 5kg | 2kg |
| 拉拔力测试Pull Test Tweezers/ColdBump | 下压力测试Push Test-Down/Pull | ||||||||
| Transducer | Auto Range(测试范围) | Transducer | Auto Range(测试范围) | ||||||
| □ TP100G | 100g | 50g | 25g | 10g | □ DP100G | 100g | 50g | 25g | 10g |
| □ TP1KG | 1kg | 500g | 250g | 100g | □ DP5KG | 5kg | 2.5kg | 1kg | 500g |
| □ TP5KG | 5kg | 2.5kg | 1kg | 500g | □ DP10KG | 10kg | 5kg | 2.5kg | 1kg |
| □ TP10KG | 10kg | 5kg | 2.5kg | 1kg | □ DP20KG | 20kg | 10kg | 5kg | 2kg |
| □ TP20KG | 20kg | 10kg | 5kg | 2kg | □ PP5KG | 5kg | 2.5kg | 1kg | 500g |
| □ CBP2.5KG | 2.5kg | 1kg | 500g | 250g | □ PP10KG | 10kg | 5kg | 2.5kg | 1kg |
| □ CBP5KG | 5kg | 2.5kg | 1.25kg | 500g | □ PP50KG | 50kg | 25kg | 10kg | 5kg |
| 型号 | WBE-9089D(手动换模组) | ||||||||
| XY轴行程 | 100mm*100mm(可特殊定制200mm*200mm),分辨率0.1um | ||||||||
| XY轴全程定位精度 | ±5um | ||||||||
| XY轴最大速度 | 7mm/s | ||||||||
| Y轴最大测试力 | 200kg | ||||||||
| Z轴行程 | 75mm(可特殊定制150mm),分辨率0.1um | ||||||||
| Z轴测试精度 | ±2um,2mm以内精度±1um | ||||||||
| Z轴最大速度 | 10mm/s | ||||||||
| Z轴最大测试力 | 20kg | ||||||||
| 传感器精度 | 综合测试精度±0.1% | ||||||||
| 传感器更换方式 | 手动更换(根据测试需要插拔式手动更换测试模组) | ||||||||
| 平台夹具 | 平台可共享各种夹具,夹具可360°旋转 | ||||||||
| 显微镜 | 高清变倍1~60倍显微镜(可选配高清CCD相机) | ||||||||
| 机器校正 | 标配对应校正治具和砝码一套 | ||||||||
| 真空供应 | 550mm Hg | ||||||||
| 压缩空气 | 4.5~6Bar | ||||||||
| 重量 | 95kg | ||||||||
| 电源功率 | 110V/220V±5%, 50/60HZ,1KW/4.5A | ||||||||
| 外形尺寸 | 宽430mm * 深665mm * 高780mm | ||||||||
| 软件系统 | 机器自带电脑,wndows11 操作系统,显示屏,测试数据实时保存与导出功能 | ||||||||
| 型号 | WBE-9089D(手动换模组) | ||||||||
| XY轴行程 | 100mm*100mm(可特殊定制200mm*200mm),分辨率0.1um | ||||||||
| XY轴全程定位精度 | ±5um | ||||||||
| XY轴最大速度 | 7mm/s | ||||||||
| Y轴最大测试力 | 200kg | ||||||||
| Z轴行程 | 75mm(可特殊定制150mm),分辨率0.1um | ||||||||
| Z轴测试精度 | ±2um,2mm以内精度±1um | ||||||||
| Z轴最大速度 | 10mm/s | ||||||||
| Z轴最大测试力 | 20kg | ||||||||
| 传感器精度 | 综合测试精度±0.1% | ||||||||
| 传感器更换方式 | 手动更换(根据测试需要插拔式手动更换测试模组) | ||||||||
| 平台夹具 | 平台可共享各种夹具,夹具可360°旋转 | ||||||||
| 显微镜 | 高清变倍1~60倍显微镜(可选配高清CCD相机) | ||||||||
| 机器校正 | 标配对应校正治具和砝码一套 | ||||||||
| 真空供应 | 550mm Hg | ||||||||
| 压缩空气 | 4.5~6Bar | ||||||||
| 重量 | 95kg | ||||||||
| 电源功率 | 110V/220V±5%, 50/60HZ,1KW/4.5A | ||||||||
| 外形尺寸 | 宽430mm * 深665mm * 高780mm | ||||||||
| 软件系统 | 机器自带电脑,wndows11 操作系统,显示屏,测试数据实时保存与导出功能 | ||||||||
| 芯片剪切力(DIE SHEAR) | MIL-STD-883 IPC-TM-650 |
| 球焊剪切力(BALL BOND SHEAR) | ASTM-F1269 MIL-STD-883 JEDEC JESD22-B116B |
| 金球剪切力(AU BALL SHEAR) | JEDEC JESD22-B116 JEDEC JESD22-B117B JEITA- ET-7409 |
| 引/焊线拉力(WIRE PULL) | DT/NDT MIL-STD-883 IPC-TM-650 |
| 平拔拉力(S TUD PULL) | MIL-STD-883 |
| 倒装芯片拉力(FLIP CHIP PULL) | JEDEC JESD22-B109 |
| 冷/热拔球拉力(CBP/HBP) 冷/热焊凸块拉力 |
JEITA- ET-7407 JEITA- ET-7409 JEDEC JESD22-B115A |
| BGA铜柱剪切力(BGA BUMP SHEAR) BGA凸点剪切 |
JEDEC JESD22-B117A JEDEC JESD22-B117B JEITA- ET-7409 |
| 芯片剪切力(DIE SHEAR) | MIL-STD-883
IPC-TM-650 |
| 球焊剪切力(BALL BOND SHEAR) | ASTM-F1269
MIL-STD-883 JEDEC JESD22-B116B |
| 金球剪切力(AU BALL SHEAR) | JEDEC JESD22-B116
JEDEC JESD22-B117B JEITA- ET-7409 |
| 引/焊线拉力(WIRE PULL) | DT/NDT MIL-STD-883
IPC-TM-650 |
| 平拔拉力(S TUD PULL) | MIL-STD-883 |
| 倒装芯片拉力(FLIP CHIP PULL) | JEDEC JESD22-B109 |
| 冷/热拔球拉力(CBP/HBP)
冷/热焊凸块拉力 |
JEITA- ET-7407
JEITA- ET-7409 JEDEC JESD22-B115A |
| BGA铜柱剪切力(BGA BUMP SHEAR)
BGA凸点剪切 |
JEDEC JESD22-B117A
JEDEC JESD22-B117B JEITA- ET-7409 |




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